美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市，中信跌幅3.62% 。建投发行价格为75.00元/股 ，保荐
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》。股美不送红股 。芯晟股权登记日为2024年6月26日，跌上
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，市超实际募资净额比原拟募集资金多37,募亿648.31万元 。该股目前处于破发状态 。中信保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，建投用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。保荐代表人为曾宏耀 、发行股票数量2,001.00万股 ，其中保荐及承销费用10,007.50万元。
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,075.00万元 ，除权（息）日为2024年6月27日。
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,426.69万元 ，董军峰 。以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润并转增股本 。